小小LED燈珠的制成過(guò)程
1、擴(kuò)晶：借助擴(kuò)張機(jī)把整張LED晶片薄膜進(jìn)行均勻擴(kuò)張，拉開(kāi)粘附在薄膜表面緊密排列的LED晶粒，有利于刺晶。
2、背膠：把擴(kuò)晶環(huán)放置在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適合應(yīng)用在散裝LED芯片。使用點(diǎn)膠機(jī)把銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
3、固晶：把準(zhǔn)備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放進(jìn)刺晶架中，工作人員在顯微鏡下把LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4、定晶：把刺好晶的PCB印刷線路板放進(jìn)熱循環(huán)烘箱中，進(jìn)行恒溫靜置一段時(shí)間，等待銀漿固化后取出。
5、焊線：應(yīng)用鋁絲焊線機(jī)把晶片和PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，也就是COB的內(nèi)引線焊接。
6、初測(cè)：借助專用檢測(cè)工具對(duì)COB板進(jìn)行檢測(cè)，篩選出不合格的板子進(jìn)行重新返修。
7、點(diǎn)膠：使用點(diǎn)膠機(jī)把調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到綁定好的LED晶粒上，IC用黑膠進(jìn)行封裝，然后按照客戶的要求對(duì)外觀進(jìn)行封裝。
8、固化：把封好膠的PCB印刷線路板或者燈座放進(jìn)熱循環(huán)烘箱中進(jìn)行一段時(shí)間的恒溫靜置，按照要求可以設(shè)置不同的烘干時(shí)間。
9、總測(cè)：把封裝好的PCB印刷線路板或者燈架使用專門的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，篩選出好壞優(yōu)劣。
10、分光：使用分光機(jī)把不同亮度的燈按照要求進(jìn)行亮度區(qū)分，然后分別包裝。
11、入庫(kù)：之后就是批量往外走。
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