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　　貼片LED產品如何更好地回流焊接，一直是貼片LED在生產過程中的重要難度，溫度、時間的設置要寫恰到好處，現(xiàn)在說說貼片LED過回流焊接時的兩點重要注意事項：

　　1、回流焊機溫區(qū)設置

　　元件進行回流焊焊接時，溫度不可超過 240℃,實際回焊時間不可超過 5sec。

　　2、錫膏的成分

　　錫膏根據(jù)成分可分有鉛與無鉛兩種，根據(jù)07年7月1日歐盟頒布實施的 ROHS 環(huán)保指令要求， 目前國內出口歐盟市場的電子產品均要求采用無鉛焊料。

　　而在生產中選用不同廠商生產的無鉛 錫膏，熔點溫度也有較大差別，對于回流焊機的溫度、轉速的參數(shù)設置需考慮

　　SMD材料的耐高 溫性能、錫膏材質和熔點、PCB 材質、工藝等因素。