隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED燈珠的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。
小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見(jiàn)。普通的LED發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板上，散熱問(wèn)題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點(diǎn)，那就是熱阻會(huì)比較大，LED燈珠的使用壽命比較短。
表面組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED燈珠器件焊接到一個(gè)固定位置的封裝技術(shù)。SMT貼片LED燈珠封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可靠性強(qiáng)、易于自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當(dāng)今LED燈珠電子行業(yè)中，[敏感詞]的一種貼片式封裝工藝。
板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，最后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來(lái)的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，COB將會(huì)成為未來(lái)的主流趨勢(shì)。
它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度[敏感詞]，成本相對(duì)較低。可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED燈珠芯片。
LED燈珠的發(fā)光原理
LED即發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。發(fā)光二極體是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導(dǎo)體製成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正嚮導(dǎo)通、反向截止、擊穿特性。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)週期的量子阱。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴複合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈珠發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
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