LED燈珠封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當(dāng)?shù)男酒ㄩL可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED燈珠封裝。
LED燈珠封裝主要是提供發(fā)LED燈珠芯片一個平臺，讓LED燈珠芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED燈珠有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進而提升LED燈珠的使用壽命。LED燈珠封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
LED燈珠封裝四大發(fā)展趨勢
LED燈珠封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED燈珠使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED燈珠成本，高電流密度的芯片設(shè)計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課話題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復(fù)雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導(dǎo)致的價格因素也是一大考慮。
LED燈珠封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED燈珠和高壓LED燈珠，硅基LED燈珠之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED燈珠的散熱能力更強，因此功率可做得更大
高壓LED燈珠是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED燈珠驅(qū)動電源的效率，這可有效降低LED燈珠燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈珠燈具的總體成本
中國LED燈珠封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
LED燈珠產(chǎn)業(yè)被定義為新能源產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)下和將來一段時間內(nèi)，具有高度成長性的產(chǎn)業(yè)。正因如此，無論是國際還是國內(nèi)，眾多企業(yè)特別是[敏感詞]大企業(yè)對LED燈珠產(chǎn)業(yè)投入都異常巨大，競爭的激烈程度中不僅僅表現(xiàn)在核心技術(shù)的開發(fā)上，更體現(xiàn)在產(chǎn)能和市場占有率的競爭。
中國目前占全球LED燈珠封裝產(chǎn)量的70%，然而，中國有近2000家發(fā)光二極管封裝企業(yè)，產(chǎn)能非常分散，幾乎沒有一個企業(yè)能夠生成與國際級大企業(yè)比肩競爭的實力。
目前國內(nèi)的LED燈珠封裝業(yè)從技術(shù)、人才、裝備、研究領(lǐng)域等方面來看，單獨指標(biāo)的[敏感詞]水平對比國際[敏感詞]水平并沒有多少根本性的差距，甚至整體的產(chǎn)值也不低，占到全球市場值的10%以上。這里面實際上根本的差距是在整體的整合太差，還沒有形成真正意義上的領(lǐng)軍企業(yè)和領(lǐng)軍企業(yè)群體，全國逾1000多家封裝企業(yè)都在較低的層次上各自為戰(zhàn)，各自的技術(shù)、人才、裝備優(yōu)勢得不到互補也就得不到相互的促進。所以從現(xiàn)實角度綜合分析，封裝業(yè)在LED燈珠中有比較重要的地位，而且我們有相當(dāng)多的潛在優(yōu)勢，只要整合得力，這種優(yōu)勢就可以轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。
根據(jù)我國現(xiàn)有LED燈珠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，LED燈珠封裝產(chǎn)品在整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展上起著舉足輕重的作用。首先我國的LED燈珠封裝技術(shù)，特別在功率LED燈珠封裝和非標(biāo)準(zhǔn)特種器件封裝技術(shù)與國外水平相比還有一定的差距，這需要投入更大的力度進行研究開發(fā)，建立有自主產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，趕上世界的封裝水平。只有封裝水平搞上來，才能真正使LED燈珠產(chǎn)業(yè)做大做強，為我國開發(fā)國際市場，參與國際市場競爭以及拓展應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域和市場打下堅實的基礎(chǔ)。另外，只有把封裝產(chǎn)業(yè)做大做強，才是前工序外延、芯片的市場保障，才能促進前工序外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。只有這樣才能使整個LED燈珠產(chǎn)業(yè)鏈獲得更大的發(fā)展。
制約中國LED燈珠封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素
中國LED燈珠裝企業(yè)的技術(shù)不夠強是一個非常大的制約因素
做得好的封裝企業(yè)需要非常高的技術(shù)實力，其實封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，比如如何解決LED燈珠散熱，如何降低LED燈珠的熱阻，如何增加LED燈珠出光效率，如何增加LED燈珠的可靠性等，這些都需要非常好的技術(shù)做后盾，才可能造就一個強大的封裝企業(yè)。
從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED燈珠封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應(yīng)用場合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。
從專利上來說：關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED燈珠封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
品牌缺失是另外一個重要限制因素
國內(nèi)外在封裝領(lǐng)域技術(shù)差距正在縮小，而且應(yīng)用領(lǐng)域的機會在不斷增加，企業(yè)的規(guī)模效益也正在增加，新興品牌正在形成。但是品牌效應(yīng)卻遠遠比不上國際大廠，在許多業(yè)內(nèi)人士的心目中，國內(nèi)產(chǎn)的發(fā)光二極管光源那就是低端產(chǎn)品的標(biāo)志，缺乏認知度，所以，培養(yǎng)品牌是一個不可或缺的過程。
應(yīng)該說目前在我國LED燈珠產(chǎn)業(yè)鏈中地位最舉足輕重的還是封裝業(yè)。國內(nèi)封裝業(yè)總體發(fā)展還是比較健康的，但資源整合顯然不足，低層次競爭激烈的情況較為嚴(yán)重，下一步的發(fā)展必須要解決這個問題，LED燈珠封裝業(yè)也的確到了規(guī)?；⑵放苹陌l(fā)展時期。
隨著市場的日趨成熟，行業(yè)內(nèi)的競爭將會進一步加劇，企業(yè)面臨的壓力將會越來越大，在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模，更需要的是對于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解，進而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業(yè)需求契合。
但正是這種于國際大廠之間的差距隱藏著巨大的機會，在LED燈珠液晶電視、室內(nèi)照明市場真正大規(guī)模啟動后，中國作為全世界[敏感詞]的應(yīng)用市場，必將為本土的企業(yè)帶來更多的機會，像其它成熟市場一樣，中國LED燈珠封裝市場的格局一定會發(fā)生重大的改變。
國際大公司仍然在國內(nèi)的高亮度LED燈珠市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此，國內(nèi)LED燈珠封裝企業(yè)只有不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。
LED燈珠封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談!
LED燈珠封裝支架式倒裝技能
我們都知道LED燈珠芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，正裝芯片、筆直芯片、倒裝芯片——FC-LED燈珠，而現(xiàn)在以正裝芯片居多。正裝的占有率居多，并不影響倒裝的開展。盡管倒裝式芯片市占率還沒占住很大商場，可是其結(jié)構(gòu)的確存在許多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其間支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其間一種結(jié)構(gòu)。
支架式倒裝的呈現(xiàn)，其實跟正裝芯片是有相關(guān)的。由于之前正裝選用的就是支架式的，并且產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)設(shè)備也是與其相配合的。根據(jù)這樣的布景，才會有今日的支架式倒裝的概念。支架式倒裝指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip(倒裝芯片)+EMC支架"，就是倒裝芯片與EMC支架相結(jié)合的封裝產(chǎn)品，是支架式封裝其間的一種。
支架式倒裝FEMC的封裝制程
支架式倒裝LED燈珠封裝制程，簡略來說就是經(jīng)過3D印刷的技能，把錫膏印刷到支架上，然后經(jīng)過回流焊和灌封完成封裝的進程。
但在實際操作中，會遇到二次回流焊的問題和空泛率最終就是漏電死燈。
支架式倒裝存在的含義
從技能的視點來講，支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在[敏感詞]的差別是支架式封裝不是簡略的二維平面封裝。
從光效視點來看，
盡管倒裝芯片出光功率現(xiàn)在還不能跟正裝芯片比較，但關(guān)于光效要求不是很高的范疇，它具有非常好的單燈透光率，由于它的電壓比較低。所以整體而言，假如不考慮太多光效問題，運用倒裝產(chǎn)品能夠下降歸納光源的本錢。尤其在電視背光應(yīng)用上，因玻璃透光率越來越低，對LED光效的要求比沒那么高，所以基本上能夠做到無縫切入。
從固晶資料來看，比較正裝EMC封裝，倒裝支架的封裝的整個錫膏導(dǎo)熱率是高于絕緣膠的，關(guān)于整個產(chǎn)品的可靠性而言是一種非常好的保證。
從可靠性和設(shè)備匹配來看，由于倒裝芯片的長處，使得支架式倒裝的飽和電流更大，接受的電流也更高，產(chǎn)品可靠性就會更好。一起又能夠滿意比較普遍性的貼片技能水平，而CSP封裝雖有許多優(yōu)點，可是在貼片時，對設(shè)備要求比較高。因而支架式的封裝除了有保護性之外，在應(yīng)用時要愈加簡潔。
從LED燈珠封裝商場容量來看，陶瓷和COB燈珠封裝約占LED燈珠封裝器材的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見現(xiàn)在支架式封裝占LED燈珠封裝的大部分，而在支架式封裝中導(dǎo)入倒裝芯片，這對傳統(tǒng)封裝來說假如支架式倒裝能走下去對LED燈珠職業(yè)將是一場新的洗禮。
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