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大功率白光led燈珠封裝工藝及可靠性分析

發(fā)布時(shí)間: 2021-06-16     瀏覽次數(shù):1034次

  大功率白光led燈珠封裝工藝及可靠性分析

  一、led燈珠封裝工藝

  由于led燈珠的結(jié)構(gòu)形式不同,封裝工藝上也有一些差別,但關(guān)鍵工序相同,led燈珠封裝主要工藝有:固晶→焊線→封膠→切腳→分級→包裝。

  二、大功率led燈珠封裝關(guān)鍵技術(shù)

  2.1 led燈珠封裝技術(shù)的要求

  大功率led燈珠封裝關(guān)鍵技術(shù)

  大功率led燈珠封裝涉及到光、電、熱、結(jié)構(gòu)和工藝等方面,這些因素既獨(dú)立又影響。光是封裝的目的,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,熱是關(guān)鍵,性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。考慮到工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本,應(yīng)同時(shí)進(jìn)行l(wèi)ed燈珠封裝設(shè)計(jì)與芯片設(shè)計(jì),否則,芯片制造完成后,可能因封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,將可能延長產(chǎn)品研發(fā)的周期和成本,甚至?xí)荒軐?shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  2.2 led燈珠封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和散熱技術(shù)

  led燈珠的光電轉(zhuǎn)換效率僅為20%~30%,輸入電能的70%~80%轉(zhuǎn)變成了熱量,芯片的散熱是關(guān)鍵。小功率led燈珠封裝一般采用銀膠或絕緣膠將芯片黏接在反射杯里,通過焊接金絲(或鋁絲)完成內(nèi)外連接,最后用環(huán)氧樹脂封裝。封裝熱阻高達(dá)150~250℃/W,一般采用20mA左右的驅(qū)動(dòng)電流。大功率led燈珠的驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到350mA、700mA甚至1A,采用傳統(tǒng)直插式led燈珠封裝工藝,會因散熱不良導(dǎo)致芯片結(jié)溫上升,再加上強(qiáng)烈的藍(lán)光照射,環(huán)氧樹脂很容易產(chǎn)生黃化現(xiàn)象,加速器件老化,甚至失效,迅速熱膨脹產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力造成開路而死燈。大功率led燈珠封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是改善散熱性能,主要包括芯片結(jié)構(gòu)形式、封裝材料(基板材料、熱界面材料)的選擇與工藝、將導(dǎo)電與導(dǎo)熱路線分開的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等,比如:采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、減薄襯底或垂直芯片結(jié)構(gòu)的芯片,選用共晶焊接或高導(dǎo)熱性能的銀膠、采用COB技術(shù)將芯片直接封裝在金屬鋁基板上、增大金屬支架的表面積等方法。

  2.3 led燈珠光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)

  不同用途的產(chǎn)品對led燈珠的色坐標(biāo)、色溫、顯色性、光強(qiáng)和光的空間分布等要求不同。為提高器件的取光效率,并實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的出光角度和配光曲線,需要對芯片反光杯與透鏡進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)。大功率led燈珠通常是將led芯片安裝在反射杯的熱沉、支架或基板上,反射杯一般采用鍍高反射層(鍍Ag或Al)的方式提高反射效果,大功率led燈珠出光效率還受模具精度及工藝影響很大,如果處理不好,容易導(dǎo)致很多光線被吸收,無法按預(yù)期目標(biāo)發(fā)射出來,導(dǎo)致封裝后的大功率led燈珠發(fā)光效率偏低。

  2.4 led燈珠灌封膠的選擇

  led燈珠灌封膠的作用有兩點(diǎn):(1)對芯片、金線進(jìn)行機(jī)械保護(hù);(2)作為一種光導(dǎo)材料,將更多的光導(dǎo)出。封裝時(shí),led芯片產(chǎn)生的光向外發(fā)射產(chǎn)生的損失主要有:(1)光子在led芯片出射界面由于折射率差引起的反射損失(即菲涅爾損失);(2)光學(xué)吸收;(3)全內(nèi)反射損失。因此,在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明光學(xué)材料,可以減少光子在界面的損失,提高出光效率。常用的灌封膠有環(huán)氧樹脂和硅膠。環(huán)氧樹脂黏度低、流動(dòng)性好、固化速度適中,固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高,防潮防水防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化,成本較低,是led燈珠封裝[敏感詞]。硅膠具有透光率高、熱穩(wěn)定性好、折射率大、吸濕性低、應(yīng)力小等特點(diǎn),優(yōu)于環(huán)氧樹脂,但成本較高。小功率led燈珠一般選用環(huán)氧樹脂封裝,大功率led燈珠內(nèi)部通常填充透明度高的柔性硅膠,膠體不會因照射高溫或紫外線出現(xiàn)老化變黃,也不會因溫度驟變而導(dǎo)致器件開路的現(xiàn)象,通過提高硅膠折射率,可減少菲涅爾損失,提高出光效率。

  2.5 led燈珠熒光粉涂敷量和均勻性控制技術(shù)

  大功率白光led燈珠的發(fā)光效率和光的質(zhì)量與熒光粉的選擇和工藝過程有關(guān)。熒光粉的選擇包括激發(fā)波長與芯片波長的匹配、顆粒大小與均勻度、激發(fā)效率等。熒光粉涂覆根據(jù)藍(lán)光芯片的發(fā)光分布進(jìn)行調(diào)整,使混出的白光均勻,否則會出現(xiàn)藍(lán)黃圈現(xiàn)象,嚴(yán)重的會影響光源質(zhì)量,激發(fā)效率也會大幅下降。熒光粉與膠體的混合配方及涂膠工藝是保證led燈珠光色在空間分布均勻和一致性的關(guān)鍵。將熒光粉與膠按一定配比混合后涂到芯片上,在led燈珠芯片上方形成半球狀。這種分布會使光色的空間分布不均勻,有黃圈或藍(lán)圈。另外,在熒光粉涂敷過程中,由于膠的黏度是動(dòng)態(tài)參數(shù)、熒光粉比重大于膠產(chǎn)生沉淀,使熒光粉的涂敷量控制增加了更多變數(shù),容易導(dǎo)致白光的光色空間分布不均勻。目前,美國Lumileds公司率先研制使用的熒光粉等厚蒸鍍工藝,通過蒸鍍的方法在芯片上均勻地覆蓋一層熒光粉,可改善光色的空間分布均勻性。

  三、大功率led燈珠封裝的可靠性分析

  3.1 靜電對led燈珠芯片造成的損傷

  瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱使led燈珠局部受損傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,有時(shí)雖能工作,但亮度降低或白光變色,壽命受損。當(dāng)電場或電流擊穿led燈珠的PN結(jié)時(shí),led燈珠內(nèi)部完全破壞造成死燈。在led燈珠封裝生產(chǎn)線,所有設(shè)備都要求接地,一般接地電阻為4Ω,要求高的場所接地電阻為≤2Ω。led燈珠應(yīng)用流水線設(shè)備和人員接地不良也會造成led燈珠損壞。按照led燈珠使用手冊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,led燈珠引線距膠體應(yīng)不少于3~5mm進(jìn)行彎腳或焊

  4014LED燈珠怎么樣?3014采用的LED散熱結(jié)構(gòu),其芯片放置于接腳上,有助于芯片節(jié)點(diǎn)的散熱,芯片節(jié)點(diǎn)溫度不會產(chǎn)生累積。從而保證燈珠的使用壽命和良好使用性,低光衰。

  4014LED燈珠的特點(diǎn):

  ⑴和3528,3014,2835等產(chǎn)品對比光效更高,性價(jià)比更優(yōu)。

 ?、婆可a(chǎn)4014燈珠方案可以大幅度節(jié)省LED成本。

  ⑶更減少LED貼片費(fèi)用(4014單顆功率約為3014,35282倍)。

 ?、鹊蜔嶙?、低電壓,光效更高、散熱、產(chǎn)品可靠性更高。

 ?、?20°發(fā)光角度,更窄更長的發(fā)光面,更薄的厚度,解決成品燈管/面板燈配光問題。

  ⑹產(chǎn)品連續(xù)點(diǎn)亮測試3000小時(shí)衰減低于0.6%,5000小時(shí)低于2%。有效壽命高達(dá)5萬小時(shí)。

  

  4014led燈珠是常用的LED燈珠,這款的功率是0.06w,電流是20毫安,電壓是3.0-3.6伏;另一種是5050,這種型號的燈珠功率是0.2w,電流是60毫安,電壓是3.2-3.6伏。

  如何區(qū)別4014led燈珠的方法?鴻屹光科技廠家有話說:

  1、看亮度,即在350mA的驅(qū)動(dòng)電流,電壓在3.0-3.6V之間的時(shí)候的亮度是多少,越高越好;

  2、看LED芯片及大小,常見有NICHIA、CREE、普瑞、旭明、晶元、新世紀(jì)等;

  3、看分BIN,即色溫分區(qū)和電壓分BIN,越細(xì)越好;

  4、看衰減,需要做老化測試,光衰越小越好;

  5、看實(shí)際的應(yīng)用,如比:市場有合適且價(jià)格便宜的透鏡、鋁基板,就好,透鏡、鋁基板需要開模就會投入大一些,1W大功率, 電流:350ma,電壓:2.8-4.0V 亮度:80-130LM 色溫:3000-12000K。

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