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LED貼片常見燈珠規(guī)格型號和參數(shù)

發(fā)布時間: 2021-04-16     瀏覽次數(shù):2772次

  LED貼片常見燈珠規(guī)格型號和參數(shù) 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發(fā)光元器件----LED的尺寸大小(英制/公制)叫法,例如0603指的是長度為0.06英寸,寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。 [敏感詞]是這些規(guī)格的詳細介紹: 0603:換算為公制是1608,即表示LED元件的長度是1.6mm,寬度是0.8mm。行業(yè)簡稱1608,英制叫法是0603. 0805:換算為公制是2012,即表示LED元件的長度是2.0mm,寬度是1.2mm.行業(yè)簡稱2112,英制叫法是0805. 1210:換算為公制是3528,即表示LED元件的長度是3.5mm,寬度是2.8mm。行業(yè)簡稱3528,英制叫法是1210. 3528:這是公制叫法,即表示LED元件的長度是3.5mm,寬度是2.8mm。行業(yè)簡稱3528. 5050:這是公制叫法,即表示LED元件的長度是5.0mm,寬度是5.0mm。行業(yè)簡稱5050. 目前大多數(shù)廠商生產(chǎn)的貼片型燈條采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多,也有很多把3528和5050和3535等貼片led用在汽車照明上的。更多的貼片led詳細規(guī)格,或者產(chǎn)品規(guī)格書等請咨詢統(tǒng)佳的客服人員索取。

  3528 20mA 3.0-3.6v 0.06w

  3014 30mA 3.2-3.6v 0.1w

  4014 30mA 3.2-3.6v 0.1w

  5050 60mA 3.2-3.6v 0.18w

  5630 150mA 3.2-3.6v 0.5w

  大功率 350ma 3.2-3.6v 1W

  、3528(0.06W)、3629(0.2-0.3W)、5050(0.2-0.5W)、5630(0.2-0.5W)、3014、3020(0.06W)

  首先LED光源分為小功率LED光源(直插式,SMD貼片器件)大功率LED光源

  一。直插式小功率規(guī)格有:草帽/鋼盔,圓頭,內(nèi)凹,橢圓,墓碑型(2*3*4)子彈頭,平頭,(3/5/平頭/面包型)食人魚等。

  二。SMD貼片一般分為(3020/3528/5050這些是正面發(fā)光)/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

  三。大功率LED不可歸類到貼片系列,它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質(zhì)座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同,但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

  濕度對非氣密封led燈珠的使用可靠性影響

  任何種類的led燈珠按照封裝結(jié)構(gòu)來分解都可以簡單分為基體部分和外層封裝部分,外層封裝形式按照密封特點可以簡單分為氣密封和非氣密封兩種形式。氣密封的led燈珠一般都直接采用金屬或有機物把芯子裝配進入外殼后,再進行焊接或粘接。

  氣密封的led燈珠內(nèi)部與空氣完全隔開,電性能在工作時不會受到濕度不斷變化的大氣影響,可靠性也較高。采用氣密封的led燈珠的電性能一般都對空氣濕度非常敏感,濕度的變化不光會對電信能造成明顯影響,甚至還會對PCBA可靠性直接造成影響。

  因此,都是非采用氣密封不可的led燈珠。非氣密封的led燈珠為了保證性能盡可能不受到大氣環(huán)境影響過多,PCBA加工廠家一般都會采用環(huán)氧樹脂封裝,以保證元件具有一定的防潮性,介電性和強度。

  1、采用半密封方式封裝的led燈珠

  出于對led燈珠芯子的保護要求,此類led燈珠采用的環(huán)氧樹脂實際上并非只是在高溫下會形成穩(wěn)定,不可逆交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱固型環(huán)氧樹脂,而是在環(huán)氧樹脂中還加入了80%~90%的超細二氧化硅粉形成的混合物。

  此類環(huán)氧樹脂在室溫時呈固態(tài),在一定溫度和壓力下很快形成凝膠態(tài),再在一定溫度下保持一定時間,環(huán)氧樹脂會快速形成穩(wěn)定的交聯(lián)結(jié)構(gòu),與硅粉一起徹底固化成具有一定強度,又一定防潮性,具有很高介電常數(shù),不燃燒的玻璃化環(huán)氧基包封層。

  由于此類環(huán)氧樹脂在塑封時必須在150~180的高溫高壓下快速被注射進入精密模具腔體。因此,塑封后的環(huán)氧樹脂層即使在200倍的顯微鏡下也不存在微細氣孔,密封性良好,可以滿足各類led燈珠芯組的密封要求。

  但是,由于任何led燈珠的芯子都需要引線與電路聯(lián)通,而此類引線必須使用熱膨脹率與環(huán)氧包封層不同的金屬,因此,當溫度出現(xiàn)變化時,在芯子引出線和環(huán)氧樹脂包封層之間還是會形成液體不能進入,但氣體可以進入的微細縫隙。這些微細的縫隙在一定時間內(nèi)仍然無法阻止各種氣體和水汽的緩慢滲入。

  采用此類封裝方式的led燈珠一般也可稱為半密封led燈珠。

  2、采用非氣密封方式封裝的led燈珠

  采用非氣密封方式封裝的led燈珠一般都是各種電性能對濕度不太敏感的半導體器件,由于芯子組成材料多數(shù)都是在高溫下形成的固態(tài)化合物或氧化物,在常溫和一定濕度下化學穩(wěn)定性較高,因此,即使使用時存在一定濕度,也不至于對基本性能和可靠性造成決定性影響。

  3、led燈珠濕度敏感等級

  不同類型的led燈珠由于使用材料對濕度敏感程度的不同而分為不同等級,不同濕度敏感等級的電子元件在交付與使用前,必須采用不同方式的密封包裝形式,以防止從生產(chǎn)出來到使用期間在空氣中暴露時間過長而過量吸潮導致的各種質(zhì)量問題。按照吸潮對電性能影響程度的不同,led燈珠的濕度敏感等級可以劃分為8級,它們分別為;1、2、2A、3、4、5、5A、6八個級別。

  數(shù)字越大,表示該led燈珠對濕度的敏感等級越高,在包裝盒轉(zhuǎn)運時必須有嚴格的包封方式和明確的儲存時間和溫度及濕度要求。

  對于二氧化錳做陰極的片式鉭電容器,它的濕度敏感等級是3級,而對于陰極采用3,4乙烯二氧噻吩(聚噻吩)導電高分子材料的片式鉭電容器,由于其陰極有較強的親水性,因此,它的濕度敏感等級為5A級。

  4、不同濕度敏感等級所需采用的封裝方式

  根據(jù)大量實際經(jīng)驗統(tǒng)計,濕度敏感等級小于2級的電子元件,在轉(zhuǎn)運和儲存時均無需使用可以防止吸潮的真空包裝,只是做好強度和防靜電包封就可以滿足要求。

  這類led燈珠即使在空氣中暴露時間較長(一星期至數(shù)月),如果不考慮引腳氧化和表面活性下降對可焊性影響,吸潮程度較低,對電性能基本沒有影響。而濕度敏感等級為3級以上的led燈珠,在轉(zhuǎn)運和儲存期間,必須使用可以防止吸潮的真空包裝,而且在濕度為40%以上的空氣中暴露時間不能超過24小時。

  如果因為任何原因致使該類led燈珠在空氣中放置時間超過24小時,在焊接使用前必須對該led燈珠進行一定溫度,一定時間的烘干去潮氣處理。否則,當進行自動的載流焊接或波峰焊接時,由于在180度以上停留時間會超過90秒,內(nèi)部吸附的水汽會迅速瞬間氣化,導致led燈珠內(nèi)部瞬間壓力過高,造成外包封層破裂或電性能失效。

  此類現(xiàn)象有人形象地成為‘爆米花’現(xiàn)象。造成這一現(xiàn)象的原因,主要是因為吸附的水分在氣化時,一個體積的水會變?yōu)?0倍的摩爾體積,破壞性可想而知。

  5、led燈珠的潮氣處理

  對于由于在轉(zhuǎn)運和儲存過程中嚴重吸潮的3級以上的led燈珠,如果在PCBA加工過程中使用手工焊,則使用前不必繼續(xù)去潮氣處理,待通電時其內(nèi)部吸附的水汽會緩慢釋放出來,對外觀和性能基本沒有影響。

  如果使用載流焊接或其他自動焊接方式,必須在使用前進行一定溫度和一定時間的徹底去潮處理。對于片式鉭電容器,經(jīng)過大量實驗,我們推薦的去除潮氣的溫度和時間為;125/12小時,85度/48小時。

  以上時間和溫度適用于D殼以上的體積較大產(chǎn)品。如果體積較小,則時間可以適當縮短。具體時間以實驗為準。

  實際上半密封的led燈珠在轉(zhuǎn)運和儲存上使用真空包封還有另外一個目的,那就是防止引線由于高溫高濕而氧化或表面活性喪失。

  總的來說,對于半密封的各類led燈珠在轉(zhuǎn)運和儲存過程中進行嚴格的防潮,是保證led燈珠可靠性的非常必要的手段。此點請制造者和使用者務必注意。


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