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　　貼片LED產(chǎn)品如何更好地回流焊接，一直是貼片LED在生產(chǎn)過(guò)程中的重要難度，溫度、時(shí)間的設(shè)置要寫恰到好處，現(xiàn)在說(shuō)說(shuō)貼片LED過(guò)回流焊接時(shí)的兩點(diǎn)重要注意事項(xiàng)：

　　1、回流焊機(jī)溫區(qū)設(shè)置

　　元件進(jìn)行回流焊焊接時(shí)，溫度不可超過(guò) 240℃,實(shí)際回焊時(shí)間不可超過(guò) 5sec。

　　2、錫膏的成分

　　錫膏根據(jù)成分可分有鉛與無(wú)鉛兩種，根據(jù)07年7月1日歐盟頒布實(shí)施的 ROHS 環(huán)保指令要求， 目前國(guó)內(nèi)出口歐盟市場(chǎng)的電子產(chǎn)品均要求采用無(wú)鉛焊料。

　　而在生產(chǎn)中選用不同廠商生產(chǎn)的無(wú)鉛 錫膏，熔點(diǎn)溫度也有較大差別，對(duì)于回流焊機(jī)的溫度、轉(zhuǎn)速的參數(shù)設(shè)置需考慮

　　SMD材料的耐高 溫性能、錫膏材質(zhì)和熔點(diǎn)、PCB 材質(zhì)、工藝等因素。