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　　預(yù)測LED燈珠的壽命超出5萬小時，這個壽命指的是理論壽命，即燈珠在25℃下的使用壽命。在實際使用的過程中，會遇上高溫、高濕等惡劣環(huán)境，會擴(kuò)大LED燈珠缺陷，加快材料老化，讓LED燈珠迅速失效。

　　溫度對LED燈珠封裝可靠性的影響

　　經(jīng)過相關(guān)高濕環(huán)境實驗研究發(fā)現(xiàn)，濕氣的入侵不但會讓LED光效下降，且有可能造成LED燈珠的災(zāi)難性失效。經(jīng)過85℃/ 85%RH高溫高濕可靠性加速實驗研究發(fā)現(xiàn)，濕氣在分層缺陷的形成中具有重要的作用，分層現(xiàn)象的發(fā)生讓LED的光效下降，不同芯片表面粗糙不同造成了不同的失效模式。

　　溫度使LED燈珠及系統(tǒng)失效的原因在于：

　　(1)因為封裝材料之間熱傳導(dǎo)系數(shù)的不相符，溫度梯度和溫度分布不均勻，材料內(nèi)部可能出現(xiàn)裂紋或在材料之間界面出現(xiàn)脫層。

　　這些裂紋和脫層都會導(dǎo)致光效下降，芯片、熒光粉層之間的脫層也會讓取光效率下降，熒光粉層和灌封硅膠之間的脫層[敏感詞]會讓取光效率下降20%以上。硅膠和基板之間的脫層甚至有可能造成金線斷裂，引起災(zāi)難性失效。

　　(2)高溫會使封裝材料降解加快、性能下降;

　　(3)結(jié)溫對LED燈珠的性能會有很大的影響。太高的結(jié)溫會讓熒光粉層燒黑碳化，讓LED燈珠光效迅速降低或引起災(zāi)難性失效。

　　此外，因為硅膠和熒光粉顆粒之間的折射率和熱膨脹系數(shù)不符合，太高的溫度會讓熒光粉的轉(zhuǎn)換效率降低，而且摻的熒光粉比例越高，光效下降的就會越厲害;