LED燈珠封裝的首要意圖是完成燈珠晶片與外界電路的電氣互連與機械觸摸,保護LED燈珠免受外部衝擊,完成光學方面的要求,進步發(fā)光功率,滿意晶片散熱要求,進步其使用功用和可靠性。LED燈珠封裝規(guī)劃首要觸及光學、熱學、電學和機械等方面,這些因素互相相互獨立,又相互影響,其中光是LED燈珠封裝的意圖,熱是要害,電和機械是手法,而功用是最終的表現(xiàn)。
當時高功率、高功率是LED燈珠的首要開展方向之一,大功率LED燈珠封裝由于結構和工藝複雜,一直是近年來的研討熱門,特別是照明用大功率LED燈珠散熱封裝更是研討中的要點。
隨著大功率LED燈珠晶片功用的敏捷進步,功率型LED燈珠的封裝技能不斷改進和開展,從開始的引線框架式封裝到多晶片陣列拼裝,其輸入功率不斷進步,而封裝熱阻明顯下降。為了推進LED燈珠在普通照明領域的開展,迸一步改善LED燈珠封裝的熱控制將是要害之一,另外晶片規(guī)劃製造與封裝工藝的有機結合也十分有利于產品功用的提高;隨著貼片封裝技能在工業(yè)上的大規(guī)模應用,採用透明型封裝資料和功率型封裝平臺將是LED燈珠封裝開展的一個方向,功用集成也將進一步的推進LED燈珠封裝技能的開展。
為了進一步進步單個元器件的光通量并下降封裝本錢,近年來多晶片封裝技能獲得了很大的開展。把半導體封裝工藝中的DIP/COB技能運用到LED燈珠晶片的封裝上,即直接將LED燈珠晶片封裝在散熱基板上,使大功率LED燈珠既可以安穩(wěn)且可靠的工作,又能做到封裝結構簡單緊湊。
在封裝過程中LED燈珠晶片、金線、封裝樹脂、透鏡、以及晶片熱沉等各個環(huán)節(jié),散熱問題都必須很好地注重。其突破點便是晶片襯底的結構、資料以及外部集成的冷卻模組技能。探索合適的結構和資料、製備工藝和參數(shù)來規(guī)劃和製備低介面熱阻、高散熱功用及低機械應力的封裝結構關于未來大功率LED燈珠封裝的散熱功用的進步和開展具有十分實際的含義。
LED燈珠購買技巧
1、LED燈珠亮度
LED燈珠不同的顏色會有不同的發(fā)光強度,常用單位是mcd和lm,即毫坎德拉。數(shù)值越高,說明發(fā)光強度越大,也就是越亮。這是選擇LED燈具的重要指標,亮度要求越高的燈價格越貴,這是因為高亮度的LED芯片價格偏貴。
2、LED的顏色
有很多小的封裝廠由于沒有分光分色機,這樣對于品質就很難保證。沒有經(jīng)過分光分色的LED,其顏色一致性較差,當然價格差異也就比較大。
3、LED芯片
芯片產地決定價格、也決定燈具的質量問題,客戶可以經(jīng)常通過了解LED燈上使用的LED芯片供應商來確定LED燈的質量高低,因為決定LED的價格因素[敏感詞]的就是芯片。所以,了解了芯片供應商,就可以大致的確定LED燈的價格范圍,這是有經(jīng)驗的采購商評估供應商的有效手段之一。
4、LED封裝
LED燈珠的封裝分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些,因為散熱性能稍差,其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好,因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點。
5、使用壽命
雖然說LED的壽命是8-10萬小時,但由于LED是恒流元件,因此不同的生產商生產的LED燈恒流效果不一樣,當然壽命也就因此而有所不同。
6、色溫
采購時應特別注意色溫在3300K以下,光色偏紅給以溫暖的感覺;有穩(wěn)重的氣氛,溫暖的感覺.,通稱暖色溫。色溫在3000-6000K為中間,人在此色調下無特別明顯的視覺心理效果,有爽快的感覺;故稱為"中性"色溫。色溫超過6000K,光色偏藍,給人以清冷的感覺,通稱冷色溫。
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